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La machine de découpe de fil annulaire à double station KLDJ20, développée en interne par Happy Technology, est adaptée au traitement de matériaux de petite taille tels que le silicium, le verre, le saphir, le quartz, le jade, etc. Elle est équipée de deux tables de travail personnalisées et peut traiter simultanément deux matériaux. L’équipement est facile à utiliser, nécessite une formation sur le tas courte, offre un fonctionnement stable, une productivité et une efficacité de coupe élevées, une surface de coupe lisse et uniforme, de faibles contraintes résiduelles, une fente de coupe étroite, une grande précision de rotation et de faibles vibrations.
Taille de la table de travail : 190×250 mm
Course de l’axe linéaire : Y230×Z250 mm
Taille maximale du produit : 180×230×230 mm
Poids supporté par la table de travail : 50 kg
Vitesse maximale de la table de travail : -
Vitesse linéaire maximale : 2000 m/min
Efficacité de traitement : 0,1~1000 mm/min
Diamètre de la bague diamantée : Φ0,35~0,8 mm
Précision de positionnement : ±0,01 mm
Précision de traitement : ≤0,03 mm
Rugosité de la surface de traitement : Ra ≤ 1,25
Longueur du fil d’émeri : 1750 mm
Diamètre de la roue motrice : Φ260 mm
Diamètre de la roue guide auxiliaire : Φ260 mm (2 pièces)
Force de poussée maximale du vérin : 212 N
Taille de l’écran tactile : 7″
Puissance de l’appareil : 3,5 Kw
Pression de la source d’air : 0,6~0,8 MPa
Tension de fonctionnement : 220 V 50 Hz±10%
Température ambiante : 10℃~30℃
Poids de l’équipement : 800 kg
Taille du corps principal de l’équipement : 1300×800×1700 mm
L’équipement est facile à utiliser, requiert une période de formation sur le tas courte, assure un fonctionnement stable, une capacité de production effective et une efficacité de coupe élevées, une surface de coupe lisse et uniforme, de faibles contraintes résiduelles, une fente de coupe étroite, une grande précision de rotation et de faibles vibrations. Il convient au découpage de matériaux de petite taille. Équipé d’une double table de travail personnalisée, il permet le traitement simultané de deux pièces de matériau et obtient d’excellents résultats de découpe.
Équipement pour la découpe et le traitement du silicium, du verre, du saphir, du quartz, du jade, etc.